Združenje za informatiko in telekomunikacije

Novice


 


Polprevodniki: Tiha moč, ki oblikuje svet

 

Od preprostih tranzistorjev do milijard elementov na kvadratnem centimetru

Prvi polprevodniški tranzistor leta 1947 je imel tri povezave in je bil večji od današnjega mikroprocesorja za pametno uro. Današnji čipi vsebujejo več kot 100 milijard tranzistorjev, nanizanih na silicijevo rezino velikosti kovanca. Razvoj litografije, materialov in arhitektur je omogočil, da so procesorji, pomnilnik, grafične enote in specializirani vezji danes osnova vsake sodobne naprave – od telefonov do medicinskih robotov.

V praksi to pomeni, da strojna oprema ni več le “znotraj” računalnika, temveč vgrajena v avtomobile, letala, tovarne, električna omrežja, satelite in senzorje.

Ključne strojne komponente in njihove vloge

  • Procesorji (CPU) – univerzalne računske enote, ki obdelujejo podatke in izvajajo navodila.
  • Grafični procesorji (GPU) – zasnovani za paralelno obdelavo velikih podatkovnih tokov, danes nepogrešljivi pri AI in vizualizaciji.
  • Pomnilnik (DRAM, SRAM) – začasno shranjevanje podatkov med obdelavo.
  • Shranjevalne enote (NAND Flash) – trajno shranjevanje, od SSD-jev do vgrajenih modulov v IoT napravah.
  • ASIC in SoC – namenske rešitve, optimizirane za določeno nalogo (npr. strojni vid, obdelava zvoka, komunikacija).
  • Senzorji in vmesniki – pretvarjajo fizikalne signale (svetloba, zvok, gibanje) v električne podatke za obdelavo.

Tehnološki trendi, ki bodo oblikovali hardware do 2030

  1. Napredna litografija (EUV in High-NA EUV)
    Zmanjševanje velikosti tranzistorjev na 3 nm in manj prinaša višje hitrosti, manjšo porabo in večjo gostoto vezij.
  2. 3D integracija in “chiplet” dizajn
    Navpično zlaganje čipov in modularni pristop omogočata večjo zmogljivost brez povečevanja površine silicija.
  3. Novi materiali
    Galijev nitrid (GaN) in silicijev karbid (SiC) omogočata boljše delovanje pri visokih temperaturah in napetostih – ključno za močnostno elektroniko in električna vozila.
  4. Specializirani pospeševalniki
    AI pospeševalniki, procesorji za strojni vid in komunikacijski moduli optimizirajo naloge, ki jih CPU-ji opravljajo manj učinkovito.
  5. Integracija strojne in programske opreme
    Dizajn čipov se vedno bolj prepleta s programsko optimizacijo (co-design), kar prinaša višjo učinkovitost in krajši čas do trga.

Primeri dobre prakse iz tujine

  • Apple M-serija – sistem-na-čipu (SoC) združuje CPU, GPU, pomnilnik in AI pospeševalnik v enem paketu, kar poveča zmogljivost in zmanjša porabo energije.
  • Nvidia H100 – grafični pospeševalnik zasnovan za strojno učenje, z napredno 4N tehnologijo in več kot 80 milijardami tranzistorjev.
  • Tesla FSD Chip – namenska vezja (ASIC) za obdelavo podatkov iz kamer in senzorjev v realnem času za avtonomno vožnjo.
  • Intel Gaudi 3 – AI čip z optimizacijo za velikanske jezikovne modele in obdelavo podatkov v podatkovnih centrih.

Primeri dobre prakse iz Slovenije

  • Dewesoft – razvoj merilnih sistemov z vgrajenimi procesorji in FPGA moduli za zajem in obdelavo signalov v realnem času.
  • Hipot-R – testne platforme za preverjanje zanesljivosti elektronskih komponent, ključne za avtomobilsko in letalsko industrijo.
  • Arctur – uporaba specializiranih modulov (vključno z WebAssembly) v HPC okoljih za obdelavo podatkov na robu.
  • JSI – raziskave novih materialov in procesov za prihodnje generacije čipov.

Pet korakov za tehnološko konkurenčnost v strojni industriji

  1. Vlaganje v R&D – razvoj novih arhitektur, materialov in testnih metod.
  2. Uporaba co-design pristopa – strojno in programsko sočasno načrtovanje.
  3. Optimizacija za energijsko učinkovitost – ključno pri mobilnih in IoT napravah.
  4. Vključitev v mednarodne projekte – dostop do znanja in napredne opreme.
  5. Kadrovska specializacija – izobraževanje inženirjev za dizajn in proizvodnjo čipov ter integracijo sistemov.

Zaključek: Hardware kot tihi motor napredka

Polprevodniki niso le komponente, ampak temeljna strojna infrastruktura, ki določa zmogljivost in zanesljivost celotnih sistemov. Od velikih podatkovnih centrov do miniaturnih senzorjev – prihodnost bo pripadala tistim, ki bodo obvladali znanje, tehnologijo in integracijo čipov v svoje rešitve.

Fotogalerija